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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

產(chǎn)品說明：用于智能相機的強大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機器學習的中端應用。

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為高端智能揚聲器和soundbar應用而設計

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-2290-0-NSP752-MT-00-0

產(chǎn)品說明：應用處理器可提供靈活的連接功能、增強型 GPS 和先進的相機功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QAR2130P

產(chǎn)品說明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXR2230P

產(chǎn)品說明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6574AU

產(chǎn)品說明：集成高質量 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.0 性能的汽車連接 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6595AU

產(chǎn)品說明：首個面向汽車市場的 MIMO +SISO 雙 MAC、雙頻同時 Wi-Fi 5/ BT 5.1 組合

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6698AQ

產(chǎn)品說明：適用于汽車應用的 Wi-Fi 6e 雙 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6678AQ

產(chǎn)品說明：適用于汽車應用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍牙 5.3

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設計用于支持物聯(lián)網(wǎng)應用的各種平臺

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6490

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM6490

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級攝像頭、AI 和計算功能

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級攝像頭、AI 和計算功能

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-0-MPSP1099-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS7230

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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