商品名稱:32位微控制器 - MCU
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:LFQFP64
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
Renesas 的 RX26T 32 位 RX 電機控制 MCU 是隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的擴展連接客戶應用與網(wǎng)絡和傳感器的理想選擇,支持內(nèi)置功能,有助于減少外部組件。它們的小型封裝適合安裝在節(jié)省空間和小型化的外殼中。
R5F526TFCGFM是一款具有512 KB 閃存與 64 KB SRAM的微控制器,采用64LFQFP引腳封裝,工作溫度范圍為-40°C至+105°C,并搭載實現(xiàn)多個電機+PFC控制的外設功能。
RX26T 的特性:
搭載120MHz的RXv3內(nèi)核 (721CoreMark)、零等待閃存訪問
支持5V電源,有助于提高抗噪性
支持雙電機控制和功率因數(shù)校正(PFC)控制
可減少元件數(shù)量和實現(xiàn)電路板小型化
雙區(qū)閃存可在不停止系統(tǒng)操作的情況下重寫數(shù)據(jù)
Trusted Secure IP-Lite可降低數(shù)據(jù)泄露風險
支持最新的通信標準CAN FD和I3C Basic
應用:
便攜式 EV 充電器
全速范圍無傳感器電機解決方案
帶圖騰柱交錯式PFC的數(shù)字電源
扭矩控制系統(tǒng)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R7F7010103AFP
R7F7010103AFP是(Renesas)推出的專為汽車車身應用設計的高性能芯片,具有低功耗、高集成度等特點。R7F7010103AFP基于32位 RH850G3K 核心,支持512KB閃存和64KB RAM,采用48引腳LFQFP封裝,工作電壓范圍寬(-40C至+125C)。主要規(guī)格核心處理器:RH850G3K內(nèi)核規(guī)格:32-位…R7F7010093AFP
R7F7010093AFP是(Renesas)推出的汽車級32位微控制器,專為車身電子系統(tǒng)設計,具備高性能與低功耗特性。具體而言,R7F7010093AFP通過支持寬待機控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉(zhuǎn)換的待機控制和考慮車身控制應用的LIN通信,實現(xiàn)了低功耗。R7F7010093AFP主要具備以下特…R7F7010084AFP
R7F7010084AFP是由(Renesas)生產(chǎn)的一款高端微控制器,專為汽車車身應用設計。R7F7010084AFP具有用于車身控制的32位RH850G3K內(nèi)核。其特點是低功耗、高處理能力和可變的外圍功能。核心特性CPU:G3K 內(nèi)核,最高 80MHz電壓:3V 到 5.5V封裝:48 引腳 LFQFP內(nèi)存:SRAM 最大 …R7F7010083AFP
R7F7010083AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,設計用于車身控制應用。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。具體而言,通過支持寬待機控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉(zhuǎn)換的待機控制和考慮車身控制應用的LIN通信,實現(xiàn)了低功耗。R7F7010…R7F7010074AFP
R7F7010074AFP是(Renesas)推出的單芯片微控制器,專為汽車車身應用設計。R7F7010074AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,用于車身控制。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。特別是通過使用考慮車身控制應用的端口輪詢、AD 轉(zhuǎn)換的待機控制…R7F7010073AFP
R7F7010073AFP微控制器專注于車身應用的低功耗和低成本。該器件是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內(nèi)核,用于車身控制。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。特別是通過使用考慮車身控制應用的端口輪詢、AD 轉(zhuǎn)換的待機控制和 LIN 通信來支持寬待機…電話咨詢:86-755-83294757
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