商品名稱:AM5718AABCXEQ1
數(shù)據(jù)手冊(cè):AM5718AABCXQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:FCBGA-760
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
AM5718AABCXEQ1器件是一套極具靈活性的全集成混合處理器解決方案,具有極高的處理性能。另外,該器件還將可編程的視頻處理功能與高度集成的外設(shè)集完美融合。可編程性通過(guò)一個(gè)單核ARM Cortex-A15 RISC CPU實(shí)現(xiàn),該CPU配有Neon?擴(kuò)展組件和TI C66x VLIW浮點(diǎn)DSP內(nèi)核。憑借ARM處理器,開(kāi)發(fā)人員可以將控制函數(shù)與編寫(xiě)在DSP和協(xié)處理器上的視覺(jué)算法分開(kāi),從而降低系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。AM5718 Sitara ARM處理器系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品規(guī)格
核心處理器: ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度: 1 核,32 位
速度: 1.5GHz
協(xié)處理器/DSP: 多媒體;GPU,IPU,VFP
RAM 控制器: DDR3,SRAM
圖形加速: 是
顯示與接口控制器: HDMI,LCD
以太網(wǎng): 10/100/1000Mbps(1)
SATA: SATA 3Gbps(1)
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
電壓 - I/O: 1.8V,3.3V
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TJ)
安全特性: -
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼 :760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 760-FCBGA(23x23)
附加接口: CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART
基本產(chǎn)品編號(hào): AM5718
應(yīng)用
工業(yè)通信
人機(jī)界面 (HMI)
自動(dòng)化和控制
高性能應(yīng)用
其他一般用途
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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