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深圳市明佳達電子有限公司

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AI 處理器

電阻器網絡

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EG060WEAAA-M25-CNASA

產品說明：蜂窩模塊 - LTE-A Cat 6 模塊， 37mm × 39.5mm × 3.05mm

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG060KNAAA-M22-SGADA

產品說明：物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG060KLAAA-M22-SGADA

產品說明：物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG065K-NA

產品說明：采用LGA外形封裝的LTE-A Cat 6模塊，針對M2M和物聯(lián)網應用進行了優(yōu)化

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EM06ELA-512-SGAS

產品說明：物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG060VEAAA-M25-TA0AA

產品說明：Quectel EG06是專門針對M2M和Iot應用優(yōu)化的LTE-A Cat 6 模塊。

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SQN3242UCKGTA

產品說明：高性能 LTE-A 設備的芯片組解決方案

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SQN3220

產品說明：高性能 LTE-A 設備的芯片組解決方案

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG065KEAAA-M22-SNADA

產品說明：手機 HSPA，HSPA+，LTE RF 收發(fā)器模塊 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG060KEABA-M22-SGADA

產品說明：EG060K-EA 物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG060KEAAA-M22-SGADA

產品說明：EG060K-EA 物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG065KNAAA-M22-SNADA

產品說明：手機 HSPA，HSPA+，LTE RF 收發(fā)器模塊 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG06ALA-512-SGAS

產品說明：物聯(lián)網/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
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